城市“芯”征程

“如果核心元器件严重依赖外国，供应链的‘命门’掌握在别人手里，那就好比在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨，甚至会不堪一击。”

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今天上午九点，华为创始人任正非在深圳华为总部参加媒体圆桌会。这是美国商务部工业与安全局(BIS)15日宣布将华为列入所谓“实体清单”，要求任何向华为出售产品的美国公司必须获得许可特批后，任正非首次接受国内媒体采访。

谈及国内芯片行业的发展，任正非指出，“目前这种形势，我们确实会受到影响，但也能刺激中国踏踏实实发展电子工业。过去的方针是砸钱，芯片光砸钱不行，要砸数学家、物理学家等。”

在此之前，针对美国的禁令，任正非已公开表示：“即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也‘没问题’，因为‘我们已经为此做好了准备’”。

他的底气来源于几年前华为坚定发展自研芯片的战略。5月17日，华为海思总裁何庭波发内部邮件称，“今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转"正"!”

过去，很多国产芯片公司往往只能作为整机厂的“备胎”，甚至连“备胎”资格也没有。2018年的一组数据，中国的芯片市场需求占全球50%以上，部分芯片占70%~80%，而90%依赖于进口，国产芯片只能自供8%左右。

不可否认，在当前国际环境下，国内集成电路产业在某种程度上迎来了发展机遇。国内很多城市都在加大投资力度和政策支持，将其作为重点发展的高科技产业，有媒体统计，从2018年以来，已有十多个城市紧锣密鼓地推出集成电路政策。

传统重镇再发力

说到国内半导体产业实力，大家首先想起的应该是长三角，依赖于从上海辐射到周边的完善产业链配套，加上当地高校培养的人才，该地区的半导体产业地位不可撼动。

以“龙头”上海为例，2018年上海集成电路产业销售规模达1450亿元，占全国的1/5。作为集成电路的传统重镇，在这里诞生了我国第一条8英寸生产线、国内集成电路产业领域第一家上市公司、国内第一条完全由国资控股的12英寸生产线……

早在今年3月下旬，上海市委副书记、市长应勇在调研集成电路产业发展时就曾强调，集成电路是国之重器。打造集成电路产业高地，既是国家赋予上海的重大任务，也是上海发挥自身优势、服务国家战略的职责使命。

今天下午，上海市政府新闻办举行的新闻发布会上提到，将全力打造集成电路创新高地。

具体而言，上海市经信委总工程师张英表示，上海将进一步突破制造工艺、核心设备、硅片制造等核心关键技术与产品，加快向积塔半导体、中芯国际、华力二期等重大产业项目的建设，推动集成电路、智能传感器两个国家创新中心的能力提升，加快行业共性技术的支撑，全面启动集成电路设计产业园的建设，推动龙头企业的落地。

另一个正在发力的城市是深圳。作为华为的总部所在地，5月初，深圳市政府正式下发《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》（以下简称“《行动计划》”）以及配套的《关于加快集成电路产业发展若干措施》。

“突破短板，补齐芯片制造和先进封测缺失环节”是该《行动计划》的首要任务。

其中，深圳计划引进芯片制造生产线，定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1－2条8－12英寸生产线。

作为全国新兴科技产业发展的重要阵地，深圳的集成电路产业不论是在水平，还是产业规模上都一直走在前列。

中国半导体协会数据显示，去年深圳集成电路行业实现销售收入897.94亿元，其中IC设计业销售额为758.7亿元，已连续6年位居全国芯片设计行业第一。

此外，背靠粤港澳大湾区，深圳的资源优势明显。如广州市半导体协会会长陈卫所言，“粤港澳地区的半导体产业能够（实现）优势互补，广州擅长集成电路应用市场开发，深圳的集成电路设计业规模多年稳居全国第一，澳门的模拟芯片研发处于世界领先水平，香港则是对接国际市场和科研交流的重要窗口。”

目前，深圳已连同广州、珠海、香港、澳门，五地一起成立粤港澳大湾区半导体产业联盟，共同搭建粤港澳大湾区半导体产业平台，进一步深化内地和港澳交流合作，提升湾区半导体产业竞争力。

新兴势力正崛起

除上述两大“龙头”外，自2014年以来，各大城市也开始“跑步”入场，布局集成电路产业。其中，以杭州、无锡、苏州、南京、合肥、武汉、成都及西安等表现最为瞩目。

以杭州为例，作为全国七大集成电路设计产业化基地之一，浙江80%以上设计企业和90%以上设计业务收入都集中在杭州。2018年，杭州集成电路设计销售额同比增长57.56%，首次超越100亿元，位列深圳、北京及上海之后。

不过，杭州也有明显“软肋”——“设计强，制造弱”。很长时间以来，杭州甚至连一条集成电路代工生产线都没有。如何改变“跛脚”走路格局？2017年9月，《杭州市集成电路产业发展规划》出炉，明确提出“以设计带动制造”发展思路。至于成绩如何，还需时间检验。

同处长三角的南京也提出，举全市之力打造“全省第一、全国前三、全球有影响力”的集成电路产业地标。

在上周于南京举行的世界半导体大会上，南京市长蓝绍敏透露，南京已集聚包括台积电等龙头在内的近260家集成电路企业。当前，南京正重点打造“芯片之城”——江北新区。根据目标，到2020年，新区将集聚集成电路企业超300家，集成电路产业产值突破1000亿元。

中西部地区，成都与西安也在频频发力。

2017年，成都集成电路产业实现产值超670亿元，仅次于上海、北京、深圳等“第一梯队”。总体来看，随着英特尔、华为、德州仪器、恩智浦、紫光等一批行业龙头相继落地，成都已形成贯穿设计、制造、封测及软硬件配套的完整产业链。

但尴尬的是，核心研发设计环节，在成都集成电路产业中占比不到10%。为此，去年11月，成都发布《支持集成电路设计业加快发展若干政策》，意图大力补足短板。

西安集成电路产业近几年也发展迅猛。2011年至2017年，西安集成电路产业产值从100多亿元增至600多亿元，复合增长率超30%。

这其中，不得不提到世界最大闪存和内存芯片制造商——三星电子。2014年，总投资达100亿美元的三星电子存储芯片一期项目在西安投产，带动100多家配套企业落户，西安也由此形成较为完整的产业链。

此前有消息称，三星将在西安扩建二期项目，总投资超140亿美元。不过目前来看，这一投资还存在不确定性。

突破的核心点

中国的芯片产业在高速发展，2004年至2018年，中国芯片产业总值从545亿元涨到了6532亿元，平均增长速度是当期全球增长速度的四倍左右。然而不可忽略的是，现阶段我国的芯片发展仍存在一些挑战。

首先是相关专业人才缺口巨大。《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》指出，到2020年，我国集成电路行业人才需求规模约72万人左右，而我国现有人才存量40万人，专业人才缺口将达32万人。

中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，如果说现在集成电路的人才缺口是30万，那么未来随着芯片需求的增加，人才缺口只会越来越大。

他以一组数据对比道：2018年全国本硕博毕业生数量超过800万人，但集成电路专业领域的高校毕业生中，只有3万人进入本行业就业。

人才缺口又造成了恶意竞争现象，进而加剧了生产成本。清华大学微电子研究所所长魏少军曾做过一个统计，“中国大陆从事芯片设计的工程师，平均薪酬已经高于台湾。我们的产品没有人家好，但是成本却比人家高。”

对此，芯谋研究院首席分析师顾文军认为，首要的是高校应尽快扩大相关专业的招生名额。“半导体是一个综合学科，不仅是集成电路和电子，包括数学、物理、化学、材料、机械等半导体相关学科的招生指标都应大幅提高。”

此外，顾文军也呼吁把微电子学科提升为一级学科。专业人才需“提量”，也需“提质”。他尤其提到了团队分散对芯片行业发展的冲击。在他眼中，半导体是一份依靠企业竞争和规模竞争，依靠团队合作而非单打独斗的行业。

“个别人利用地方政府对半导体的高度重视，甚至出现了今年在A设立公司拿到资金，第二年再流窜到B地，第三年再到C地。人分散开来，甚至出现了以创业为职业的现象。”这对于行业发展是极其不利的。

大力发展集成电路的一个副作用，就是全民大造集成电路。对此，魏少军曾坦言，“集成电路并不是一个能够遍地开花的事情。”

在顾文军看来，集成电路行业本身是一个高度市场化、高度专业化、高额投资的行业，“发展集成电路对一个地区的经济实力、产业环境、人才素质的要求都极高。”

当前各大地方政府积极投身“芯片大战”，但与此同时也需更加谨慎。如顾文军所言，“要让实力不够的地方政府敬而远之，让有实力的地方政府大力发展。”