集成电路产业“木桶效应”显现 专家建议补短板、有备胎

集成电路零部件产业技术创新联盟副理事长孙国华表示,我国集成电路产业链的发展,要有自己的储备力量,要有备胎。另一方面,要着重在短板上发力。孙国华举例称,纵观整个产业链,从生产、封装到现在的装备都有大幅度的提升和进步,但相对来讲,零部件环节显得欠缺一些,因此更加需要努力。

每经记者 李少婷     每经编辑 张海妮    

孙国华 图片来源:每经记者 李少婷 摄

近日,日韩集成电路企业间的较量引发关注,这亦为我国集成电路产业链的协同发展带来了启示。

“就像我们常讲的‘木桶效应’一样,集成电路产业链的发展不能有短板,特别是集成电路行业的关联性非常强。比如最近发生的日韩企业之间的摩擦,氟化氢可以说是韩国(产业链)的短板,导致整个产业链受到严重的威胁。”8月22日上午,在“2019北京微电子国际研讨会暨IC WORlD大会新闻发布会”上,集成电路零部件产业技术创新联盟副理事长孙国华向包括《每日经济新闻》在内的媒体表示。

孙国华表示,我国集成电路产业链的发展,要有自己的储备力量,要有备胎。另一方面,要着重在短板上发力。孙国华举例称,纵观整个产业链,从生产、封装到现在的装备都有大幅度的提升和进步,但相对来讲,零部件环节显得欠缺一些,因此更加需要努力。

记者在发布会现场了解到,2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会主题为“打造芯生态 共促新跨越”,由北京市经济和信息化局主办,由北京经济技术开发区管理委员会及多个产业联盟联合承办,将在今年11月28日至30日举办。

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