苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术；存储行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续｜数智早参

丨 2025年11月18日 星期二丨

NO.1 机构：光器件和光模块供应商正在积极扩充产能

根据光通信市场研究机构LightCounting的最新报告，云计算公司的资本开支以及以太网光模块和DWDM传输设备的销售增长均超出预期。电信市场开始再次显现复苏迹象，但大部分增长与数据中心互连（DCI）基础设施相关。光器件和光模块供应商正在积极扩充产能，以跟上不断增长的需求。虽然可能会遇到一些市场波动，但所有新增产能最终都将被充分利用。

点评：全球光通信市场正迎来新一轮增长周期。值得关注的是，本轮增长主要由数据中心互连（DCI）需求驱动，反映出电信市场的复苏仍呈现结构性特征——传统电信投资尚未全面回暖，而面向云业务的新型光网络建设已率先提速。面对需求激增，产业链积极扩产的决定展现了市场信心。尽管短期可能面临供需波动，但考虑到5G、AI、工业互联网等数字化转型进程对光通信的长期需求，这些产能投入具备合理性。

NO.2 存储行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续

11月17日，中芯国际在投资者关系活动记录表中称，公司的产线实际上非常满，三季度产能利用率已到95.8%，产线是供不应求的状态。四季度指引没有大跃升的原因之一是手机市场目前存储器特别紧缺，价格也涨得非常厉害，且存储器价格高，其他芯片的成本也需要控制。当前客户倾向于多备存储器以配套成整机，但对明年一季度因供应不确定性普遍谨慎，导致近期积极、远期观望的局面。目前存储行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续。

点评：NOR Flash、NAND Flash及MCU等产品验证周期长、替代门槛高。即便有新厂商尝试进入，从流片到规模化量产也需至少16个月。这意味着在未来一段时间内，现有供应商的市场地位将保持稳定，难以被快速替代。

NO.3 苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术

据报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。

点评：英特尔将不同制程的芯片高效集成，正成为超越单纯制程竞赛的新赛道。这一动向也折射出半导体产业竞争模式的演变：苹果、高通主动寻求台积电之外的替代方案，既是对供应链风险的管控，也表明英特尔若能保持封装技术领先，仍有机会在下一代芯片架构竞争中占据关键生态位。

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