IPO募投项目结项，资金转投新产能 超颖电子拟投超2亿元建设HDI三期项目

3月11日，超颖电子（SH603175，股价79.36元，市值346.83亿元）公告称，公司第二届董事会第六次会议审议通过相关议案。公司确认募投项目“高多层及HDI项目第二阶段”（以下简称二阶段项目）已结项（注：HDI指高密度互连板）。该项目生产线能够稳定生产，达到预定可使用状态。

截至2026年2月28日，该项目节余募集资金6245.42万元。公司拟将该节余募集资金及超募资金1.43亿元投资建设新项目“高多层及HDI项目第三阶段”（以下简称新项目）。

《每日经济新闻》记者注意到，超颖电子2025年业绩快报已发布。公司2025年实现营业总收入47.57亿元，同比增长15.36%，但归母净利润为2.30亿元，同比下降16.72%。公司表示，泰国工厂处于产能爬坡阶段，产能利用率暂未达到预期水平。

二阶段项目结项，拟将节余资金及超募资金投新项目

据超颖电子2026年3月11日公告，公司二阶段项目已全部建设完毕。生产线能够稳定生产，达到预定可使用状态。截至2026年2月28日，该项目节余募集资金6245.42万元——其中包括现金管理收益和利息收入。公司拟将该节余募集资金及超募资金1.43亿元用于投资建设新项目。

公告显示，该事项已经公司第二届董事会第六次会议审议通过。根据相关规定，该事项尚需提交公司股东会审议。公司表示，本次二阶段项目结项并使用节余募集资金和超募资金投资建设新项目，是公司根据二阶段项目实际实施情况和公司经营情况做出的合理决策。

该决策有利于提高募集资金使用效率，同时利于进一步提升公司的核心竞争力和经营能力。公司强调，不存在变相改变募集资金投向的情形。

新项目建设内容为通过引进高精度、高自动化生产设备，聚焦HDI、高多层板等高端产品布局。项目将突破公司产能瓶颈，提高客户订单交付能力。

泰国AI算力PCB项目投资额上调至33.15亿元

事实上，伴随人工智能（AI）、新能源汽车等赛道的蓬勃发展，PCB（印制电路板）行业迎来了高速增长期。超颖电子作为国内汽车电子PCB领域重要企业，已具备多阶HDI、任意层互连HDI汽车电子板的规模化量产能力。

与此同时，超颖电子的全球化布局步伐也在持续加快。

公司在泰国的AI算力高阶印制电路板扩产项目近期也出现重大调整。

根据2026年1月7日公告，该项目投资额已由最初计划的14.68亿元大幅上调至33.15亿元。项目建设期调整为24个月。项目达产后将新增年产16.65万平方米高阶PCB的产能，产品用于网络通讯、服务器及汽车电子领域。

对于扩大泰国项目投资，超颖电子也是有理由的。

公告显示，超颖电子2025年业绩出现增收不增利的情况。公司2025年度实现营业总收入47.57亿元，较上年同期增长15.36%。但归母净利润为2.30亿元，较上年同期下降16.72%。扣除非经常性损益后的归母净利润为2.03亿元，同比下滑21.99%。

公司表示，报告期内营业利润及利润总额同比减少的主要原因为泰国工厂处于产能爬坡阶段。泰国工厂产品主要应用于AI服务器及汽车电子等领域。泰国工厂产能利用率暂未达到预期水平，生产成本较高，尚处于亏损状态。

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