江波龙：AIPC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%

每经AI快讯，9月22日，江波龙在投资者关系活动中表示，HLC技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构的协同配合，能够有效降低终端设备的DRAM配置要求。公司已与AMD、紫光展锐等多家主芯片厂商开展HLC相关技术的适配工作。测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，相比传统存储方案，AIPC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%。HLC技术与配套产品生态能够实现NANDFlash与DRAM整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解，公司正与重要合作伙伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。