中国银河证券首席策略分析师杨超：从 “试点送样” 走向批量复购，硬科技国产替代进入盈利兑现周期

虽然今年下半年以来，A股科技赛道出现了持续调整，外围消息面上也不时有一些扰动，但当前硬科技领域国产替代持续提速。从今年三季报已披露的行业数据来看，高端制造、半导体等国产替代主要赛道里，上市公司业绩兑现的亮点频现，多个硬科技国产替代细分领域已经实现订单放量、利润率持续抬升，有望在未来实实在在支撑产业景气与企业盈利修复。             

就相关具体情况，中国银河证券首席策略分析师杨超向记者分析指出，“今年下半年硬科技板块持续调整，外部扰动反复，但三季报数据清晰呈现出极强的结构性分化，并非普涨行情，国产替代的业绩兑现集中在完成客户验证、进入稳定批量交付的环节，题材炒作标的盈利仍偏弱。整体亮点不再是单纯订单预期，而是验证周期走完之后，收入确认、产品结构升级、规模效应共同带动毛利率修复，现金流同步改善，这也是本轮产业景气最扎实的信号”。 

他表示，半导体设备是兑现度最高的主线，刻蚀、薄膜等核心工艺设备从单点验证转向多产线重复采购，头部企业新增付运量显著抬升，在手订单持续覆盖未来12个月以上营收。和此前小批量送样不同，三季度的增量来自成熟产线常态化复购，新产品占比提升拉高综合毛利。半导体上游材料同样出现明确量价共振，大硅片持续爬坡，良率稳步上行，逐步进入国内多家晶圆厂稳定供货清单；石英、陶瓷零部件、特种气体等耗材赛道受益于设备装机后的持续耗材需求，具备复购属性，收入稳定性强于主机设备，毛利率持续抬升，盈利修复具备持续性。

杨超指出，“算力配套硬件与先进封装形成第二梯队。AI服务器、高速光模块、载板、封装基板订单放量，高端产品占比提升对冲传统产品价格压力；先进封装厂商受益于算力芯片封装需求，稼动率维持高位，高附加值封装方案占比提升，带动盈利上行。高端制造维度，精密数控零部件、真空系统、流体控制组件、工业激光器等赛道值得重视，这类品类长期被海外寡头垄断，当前伴随半导体、航空航天、能源装备的国产化招标加速导入，订单呈逐季抬升态势，且竞争格局更温和，价格战压力更小，盈利弹性扎实”。

“需要区分的是，消费类芯片、普通功率器件、尚未完成客户端长周期验证的前沿标的，业绩依旧有较大上行空间”，杨超进一步表示，“真正能够持续支撑盈利修复的细分，具备共同特征：一是完成多轮可靠性验证，进入头部客户合格供应商名录，订单不是一次性试点，而是持续性复购；二是产品结构向高附加值型号切换，规模摊薄固定成本，实现利润率抬升；三是下游绑定国内算力基建、晶圆扩产、高端装备自主等刚性需求，不依赖海外单一客户。这类赛道的业绩兑现，证明国产替代逻辑已经跨过‘样品替代’阶段，转向供应链深度嵌入，产业景气不再只依靠故事预期，而是真实的产业资本开支循环，也是调整行情中基本面的压舱石”。

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