联发科技总经理:5G芯片M70将于明年准备好
每日经济新闻
2018年06月06日 17:08
每经记者 王晶 每经编辑 文多
在6月5日至6月9日举行的2018年台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)上,联发科技总经理陈冠州透露了5G调制解调器芯片M70的消息:“联发科的5G Helio M70 modem明年会准备好,已经跟Nokia、Huawei、NTT docomo深入合作,希望明年带给大家技术到位、稳定的M70产品。而今年下半年,会有更多的M70相关产品的消息透露。”
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