10亿元奥士转债挂牌后，PCB龙头奥士康拟发行H股

10月20日盘后，奥士康（SZ002913，股价86.07元，市值273.15亿元）公告称，公司董事会审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的议案。公司拟发行境外上市外资股（H股），申请在香港联交所主板挂牌上市。

值得注意的是，同日，奥士康发行的可转换公司债券“奥士转债”也在深交所上市，上市量为10亿元。

拟发H股赴港上市，募资投向产能建设与研发

10月20日，奥士康召开第四届董事会第十八次会议，审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案》等相关议案。

当日盘后发布的公告显示，为加快推进公司全球化战略布局，提升公司海外业务拓展能力，进一步提升公司品牌形象及知名度，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请在香港联交所主板挂牌上市。

奥士康表示，将充分考虑现有股东利益及境内外资本市场情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）择机完成本次发行上市。

本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并根据市场情况授权整体协调人行使不超过前述发行的H股股数15%的超额配售权。发行方式为香港公开发售及国际配售新股。

募集资金在扣除相关发行费用后，将用于产能建设升级、加大研发投入提升科技能力、未来潜在并购及战略投资、补充营运资金及其他一般公司用途等。

公告同时披露，奥士康已聘请安永会计师事务所为本次发行上市的审计机构。截至公告披露日，公司正与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未最终确定。

本次发行上市尚需提交公司股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所及香港证监会等监管机构的批准、备案或核准。

10亿元可转债“奥士转债”于10月20日上市

奥士康主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域。公司已构建湖南、广东及泰国三大核心生产基地，形成“一地集成化设计、多地制造”的高效运营模式。

泰国基地是奥士康全球化产能布局的关键支撑点，也是PCB行业中较早实现海外投产的基地之一。2024年8月，公司与日本名幸电子（Meiko）签约增资泰国基地主体，双方在研发技术、客户资源及人才发展等领域进行协同整合，助力泰国基地突破高精密、高附加值PCB制造的技术壁垒。2024年底，泰国基地投产，主要承接境外订单，重点覆盖AI服务器、AIPC及汽车电子等高端PCB产品。

受益于AI服务器及相关高速网络基础设施等下游需求持续增长，PCB行业维持高景气度。据Prismark预测，2026年全球PCB市场预计达957.8亿美元，同比增长12.5%。2026年上半年，奥士康实现营业收入29.87亿元，同比增长16.45%；截至2026年8月31日，公司在手订单规模达28.84亿元。

值得注意的是，就在今年9月，奥士康公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券并在深交所主板上市，本次发行可转债总额不超过10亿元，投资项目为高端印制电路板项目（投资总额为18.2亿元）。

10月20日，上述可转债上市，中文简称“奥士转债”，代码为“127117”。

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封面图片来源：张建