AI芯片明星企业地平线完成B轮融资 整体估值达30亿美元
每日经济新闻
2019年02月27日 12:29
每经记者 李少婷 每经编辑 陈俊杰
图片来源:摄图网
2月27日,《每日经济新闻》记者从AI芯片明星企业地平线获悉,该公司获得6亿美元左右的B轮融资,估值达30亿美元。
此轮融资领投方为SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)。地平线方面透露,2018年全球排名前三的半导体企业中有两家成为了地平线重要股东。
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