天准科技董事长徐一华：晶圆前道检测设备领域国内企业差距仍大

近日，天准科技（688003，SH）董事长徐一华在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，晶圆前道检测设备在光学精度、软件算法等方面综合技术壁垒很高，相关市场被科磊（KLA-Tencor）、日立等几家国外企业垄断。

国内虽有少数企业较早进入晶圆前道检测设备领域，着手研发部分产品，但总体而言，国内企业目前与科磊等国外企业差距仍然很大，无法构成实质性威胁，国内晶圆厂依然很大程度上依赖国外品牌的设备，因此前道晶圆检测设备目前是我国半导体产业一个亟需突破的“卡脖子”领域。