金牛牵手电子科大 共建未来产业科技园

签约仪式现场 图片来源：成都市金牛区提供

4月22日，成都市金牛区人民政府与电子科技大学签订全面战略合作协议。双方秉持“优势互补、合作共赢、协同创新、共促发展”的原则，围绕共建产业专家智库、共建未来产业科技园、共建国家科创平台、共促校企项目合作以及共建校友交流平台等领域展开全方面合作。

校地融合 策源创新再添“新引擎”

金牛区和电子科技大学将重点打造“未来产业科技园”，围绕金牛“天、地、人”都市工业发展方向，入驻新一代航电技术研究、毫米波技术与系统应用、新概念无人系统与空天信息技术研究等10个以上行业领先水平科研团队，依托跨学科研究团队着力进行科技创新，构筑集“基础研究、技术开发、成果转化与孵化、产业培育”于一体的创新生态圈，共同努力创建国家级未来产业科技园。

强强联手 优势互补共谱“新篇章”

金牛区是全国百强区、创新百强区、幸福百强区，创造了全国推广的“小岗村经验”——“职务科技成果混合所有制改革”。近年来，金牛区突出科技创新、孵化转化，着力打通基础研究、应用开放、成果转化及产业化链条，推动“政产学研用投”协同创新，技术交易合同突破325亿元，连续三年居全省第一。电子科技大学的强势加盟，将注入一批国家级重点实验室、国家工程技术研究中心等科创平台资源，有力整合提升金牛区电子信息、航空航天等领域的创新优势，进一步促进策源创新赋能产业“建圈强链”。

加深合作 科技赋能构筑“新高地”

金牛区和电子科技大学将推动建设高水平科技创新平台，加快突破一批重大科技问题，促进科技成果落地转化，实现科技创新成果共享，增强科技资源优势向创新优势和产业优势的转变，不断提升合作层次和水平，突出优势互补，深化交流协作，走出校地合作金牛新路径，助推成都建设具有全国影响力的科技创新中心。