晶盛机电计划改变部分募集资金用途 新增碳化硅、精密零部件相关项目

6月3日，晶盛机电（300316.SZ，股价48.41元，市值633.95亿元）宣布计划改变部分募集资金用途。

公告称，公司拟调减“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募资，将该项目的剩余募资投资于新项目。同时，之前已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”的剩余募集资金也将投入新项目。

上述剩余募资及已终止项目剩余资金合计8.61亿元（含利息及理财收益）。

新项目则包括“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。

采购国产化设备将降低旧项目成本

截至2025年12月31日，在晶盛机电约14.16亿元的定增募资中，累计已投入募集资金5.38亿元，投资进度为37.98%。其中，“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”已使用募集资金8597.14万元，投资进度15.25%，主要用于洁净室装修及设备投入。“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”已终止，累计投入2956.46万元。另有4.22亿元已补充流动资金。

此次调整的核心内容包括：将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募集资金投资总额从约5.64亿元调减至1.78亿元，再将调整后的剩余募集资金及已终止项目的剩余募集资金合计8.61亿元（含利息及理财收益）重新分配，投向两个新项目。

公告称，此次调整的主要目的在于顺应国内半导体产业链发展的实际情况。随着国产半导体装备零部件性能持续提升，公司设备供应链逐步实现国产化，规模提升使得相关设备制造成本较项目规划时大幅下降。同时，国产检测设备性能持续改善，在满足技术需求的前提下，公司计划将部分进口检测设备改为采购国产设备，进一步节省项目投入成本。

晶盛机电强调，本次调整是基于成本优化的审慎决策，旨在通过国产化的技术创新，在不改变项目预期效果的同时，大幅节省项目投入成本。

新项目聚焦精密零部件与碳化硅赛道

此次募集资金重新配置的两个新项目均聚焦半导体产业链关键环节。

第一个新项目为“半导体装备精密零部件智能化生产项目”，实施主体为晶盛机电及其全资子公司浙江晶鸿精密机械制造有限公司。该项目预计总投资6.68亿元，其中拟投入募集资金6.61亿元。

项目建成后将形成年产1410套半导体装备精密零部件的产能，产品涵盖框架类、腔体类、结构件类及超精密类零件。经济效益方面，项目建设期2年，达产后预计年增销售收入4.91亿元，年增净利润5187.00万元，税后财务内部收益率11%，投资回收期7.41年。

第二个新项目为“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”，实施主体为全资子公司浙江晶诚新材料有限公司。该项目预计总投资2.06亿元，其中拟投入募集资金2.00亿元。

项目将使用位于浙江省绍兴市杭州湾上虞经济技术开发区内的自有厂房（14000平方米）进行改造。项目建成后将形成年产碳化硅外延炉石墨腔体及配套耗材、硅外延炉石墨基座、碳化硅氧化炉专用炉管、刻蚀设备专用刻蚀环共计约2.04万套/件的产能。

经济效益方面，项目建设期2年，达产后预计年增销售收入2.47亿元，年增净利润2741.00万元，税后财务内部收益率14.87%，税后投资回收期4.96年。

从两个新项目的经济效益指标来看，碳化硅零部件相关项目的投资回报率明显更高，税后财务内部收益率达14.87%，投资回收期仅4.96年。

晶盛机电介绍上述项目时称：“目前高端半导体设备用碳化硅零部件仍依赖进口。”上市公司正是看上了这一机会。

封面图片来源：AIGC